台媒：台当局拟放宽陆资参股高科技产业条件-中新网
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2月12日电 据台湾“中央社”报道，第3波陆资赴台开放项目将于3月对外公布，制造业开放比率从原先的42%大幅提高到90%，新开放陆资赴台参股led，有关{{keyword}}陆资参股面板、半导体等高科技业比重限制也可望有条件放宽。 2011年陆资赴台金额仅4200万美元，累计大陆企业赴台投资金额只有1.5亿美元，经济部门决定每半年检讨陆资开放项目，藉此加速陆资赴台。 台经济部门于3月公告第3波陆资赴台开放项目后，下半年将持续公布第4波，尽管制造业开放比率已经达9成，但服务业与公共服务业开放比率只有5成，为避免投资人混淆，经济部门暂不打算对陆资赴台实施负面表列。 经济部门于2011年3月公布第2波陆资赴台开放项目，开放陆资可赴台参股投资或合资新设积体电路制造业、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造业、金属切削工具机制造业、电子及半导体生产用机械设备制造业等5项。不过，陆资参股投资现有事业持股比率不得超过10%，合资新设事业，陆资持股比率需低于50%。 1年来陆资对投资现有面板产业持股不得超过10%颇有微词，相关官员说，第3波陆资开放讨论时，也针对限制条件进行检讨，可望有进一步放宽措施，但仍将维持有条件开放陆资赴台参股高科技规定。 第3波陆资赴台项目中，最受瞩目的是考虑开放陆资赴台参股led(发光二极体)产业，相关官员表示，希望藉由开放大陆下游led灯具业者赴台参股台湾led上游与中游产业，完成两岸上中下游产业链整合，藉此打开台湾led业者在大陆市场渠道。 相关官员说，现行陆资制造业开放比率为42%，第3波陆资开放检讨，制造业开放比率可望大幅攀升至90%；但服务业因项目庞大，牵涉主管机关多，在第3波开放比率较少，公共工程项目开放项逾20项，在总计83项项数中，开放比率约为50%。
